随着全球数字经济、人工智能、新能源汽车与高端先进制造产业迎来爆发式迭代浪潮，集成电路作为支撑国家科技自立自强的核心底座，行业正式迈入国产替代提速、全产业链协同共进的黄金发展周期。长三角坐拥国内体系最完善、资源最集聚的集成电路产业集群，而杭州凭借“中国数字经济**城” 的独特优势，集聚海量终端应用企业、顶尖高校科研院所与多元产业资本，成为串联芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料及下游终端市场的核心战略枢纽。

2026首届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称：首届杭州长芯展）圆满收官，交出一份**分量的产业答卷：近30000平方米专业展示空间，汇聚173家国内外行业领军企业、顶尖科研机构同台亮相，联动600余家上下游龙头企业共话产业发展；累计迎来3万人次精准专业观众入场观展，展会现场意向合作总额突破139亿元，商贸对接成果丰硕。同期落地16场高规格产业论坛，创新打造“展览+论坛+供需对接+产业招商+人才引智”五位一体综合产业服务平台，凭借专业度、实效性收获全行业高度赞誉与广泛认可。

为持续搭建链接全球、辐射全国的集成电路高端产业合作枢纽，2027第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称：第二届杭州长芯展）重磅定档，将于2027年5月27日-29日落地杭州大会展中心。展会以“芯聚钱塘，智联全球”核心宗旨，依托杭州数字经济产业沃土与长三角集成电路集群协同势能，面向全球半导体全产业链企业发出诚挚邀约，诚邀行业同仁聚芯聚力、共赴钱塘，携手开启产业高质量发展全新征程。

本届展会立足国家集成电路产业发展重大战略部署，肩负多重产业使命：打通上下游产业链资源壁垒，构筑集产品展示、商贸交易、技术研讨、资本对接、人才引育于一体的全球化综合服务高地；锚定国产自主替代、供应链安全稳定、前沿芯片技术创新三大核心赛道，通过专场对接、闭门洽谈、企业路演等多元形式，推动上下游精准匹配，加速前沿技术成果商业化落地；联动政府、产业、院校、科研、资本多方主体，直击产业技术攻坚、高端人才短缺、企业融资难等发展痛点，深化长三角区域产业协同布局；全方位赋能国内半导体企业突破核心技术壁垒、拓宽海内外市场渠道、拔高行业品牌影响力，以产业实干服务国家科技自强宏伟战略，携手共建自主可控、繁荣共生、开放融通的全球集成电路产业全新格局。