芯聚钱塘，智联全球！作为长三角集成电路领域标杆专业展 ——2027 第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称：杭州长芯展）招商工作正在火热推进，大批行业名企已确定鼎力助阵、抢先锁定展位，共同打造半导体全产业链展示、商贸对接与技术交流高地。

本届长芯展定于 2027 年 5 月 27-29 日在杭州大会展中心举办，立足杭州数字经济产业沃土，深度联动长三角芯片产业集群，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、第三代半导体、算力配套等全产业链赛道。展会亮点纷呈，重点打造五大特色板块： 

✅ 全链集中展示：贯通上游设备材料、中游制造封测、下游应用终端，覆盖第三代半导体、功率器件、车规芯片、AI 算力芯片等热门方向，一站式呈现国产芯创新成果； 

✅ 多场重磅论坛并行：同期举办半导体产业发展峰会、车规芯片可靠性论坛、第三代半导体技术研讨会，汇聚院士、行业专家、龙头企业高管分享前沿技术与产业趋势； 

✅ 精准供需配对专场：组委会提前收集采购需求，定向匹配展商与采购方，开展一对一闭门对接，高效促成订单合作； 

✅ 新品首发专区：设立半导体新品发布舞台，优先支持展商首发新技术、新产品，抢占行业曝光先机； 

✅ 资本对接通道：联动产业投资机构，搭建 “硬科技企业 + 资本” 对接平台，助力优质项目融资、产业落地。

展会延续 “展览 + 高峰论坛 + 供需配对会 + 新品发布 + 资本对接” 一体化模式，持续汇聚产业链龙头、专精特新企业、科研院所、上下游采购方、投资机构同台，为参展企业搭建品牌曝光、订单洽谈、资源合作、技术交流的高效平台。

依托首届展会打下的扎实行业口碑，本届展会吸引力持续攀升，众多头部企业、优质供应链厂商已表达参展意向，以展为媒，共探国产半导体创新机遇。组委会同步启动精准观众邀约计划，定向邀约芯片终端、AI、汽车电子、工业控制、通信等领域采购负责人、研发工程师、企业决策者到场观展采洽，保障展商商贸实效。

目前展会黄金展位正处于优先选位阶段，早鸟优惠、配套宣传、论坛演讲、专场对接等增值权益同步开放，欢迎半导体及集成电路产业链各环节企业咨询参展、组团亮相，共享长三角产业红利。

展会负责人：李晨 13671781237

官方网址：www.czfair.cn

有意向企业可登录官网查阅展会方案、展区规划及参展细则，或直接致电组委会对接展位预定、品牌合作等事宜，携手共赴钱塘 “芯” 盛会。